5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本为3440亿元。5月27日，六大国有银行相继发布公告，拟向大基金三期出资，合计拟出资金额为1140亿元，持股比例33.14%。大基金三期由多家国资领头，包括财政部、国开金融等19位股东共同持股，注册资本为3440亿元，相比前两期明显提高，超过一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）的总和。

国家大基金对我国半导体行业投资和发展具有重要的导向作用，大基金一期、二期分别于2014年9月、2019年10月成立，一期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，二期投资方向更加多元，涉及半导体的全产业链，主要是晶圆制造领域。大基金前两期投资重心更多侧重于提升各个环节的国产替代率，通过补贴和股权投资等方式支持国内企业发展。大基金三期的主要目标则聚焦先进制程和存储等“卡脖子”环节，在投资方式和期限上或做出调整，侧重金融支持实体经济，通过长期投资壮大耐心资本。

从资金撬动作用来看，大基金一期投资撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，大基金二期撬动近6000亿元规模的社会资金。由于此次规模超过前两期总和，我们保守估计，大基金三期可撬动1.2万亿元投资。考虑到国内半导体行业目前每年2000-3000亿元的投资规模，在大基金三期的带动下，半导体行业至少未来5年的投资需求可得到满足。与此同时，这也让半导体设备中最为昂贵和关键的光刻机这一国产化率最低、掣肘投资落地的环节的紧迫性凸显。

需要注意的是，大基金三期是长周期“耐心资本”的陪伴与支持。根据六大行发布的公告，资金预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金三期的成立，将进一步推动关键领域的国产化进程，有助于解决目前相对薄弱的“卡脖子”环节，对于半导体板块投资短期更多是情绪释放，长期则对整个产业链，特别是设备厂商形成提振。

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