近期，国家大基金三期宣布成立，催化芯片板块。

政策方面，新“国九条”后首单IPO过会花落科创板，彰显了科创板在服务科技创新和产业发展方面的价值。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

事件催化下，半导体板块情绪转暖，资金关注度提升。5月下旬以来，分板块来看，芯片板块流入较多；资金层面或存在“高切低”现象，助力科创板50行情回暖。

从销售额、价格、库存、产能利用率多个维度看，半导体已处于周期底部，预计1-2个季度产能消化后，盈利有望出现显著改善。

历史上中美半导体板块走势高度相关，但2023年来中美半导体指数出现大幅分化，考虑到目前中国半导体销售额同比增速已跟随全球半导体销售额转正，中期维度收益率有望逐步缩窄。

总的来看，在政策支持、资金关注度提升、权重行业景气筑底回升等催化下，科创板50空间或较为广阔。