当前，AI大模型技术突破引领着全球新一轮科技创新周期，各个行业对于算力赋能的需求激增，半导体作为提供算力支持的硬件基础，也呈现出明显的周期改善迹象。

在9月13日凌晨的苹果新品发布会上，正式推出了行业内首个使用3nm制程芯片的智能手机。由于去年年底，3nm工艺实现量产的消息，就已被产业链上游龙头公布，此次芯片在手机产品上的应用，早已在市场预期之中。

相比之下，华为近日接连发布Mate60pro等三款新机，则赢得了更高的市场热度。央视新闻节目援引TechInsights报告，称Mate60Pro搭载的麒麟9000S芯片采用7nm芯片技术，这使得市场对于国产先进制程产品的研发预期更加乐观。根据先进制程芯片主要参数与成本信息，从16nm到3nm芯片，晶体管的容纳数量更多，这意味着计算性能更强，同时每十亿单位晶体管的成本也更低。另一方面，Chiplet、先进封装等技术快速发展迭代，进一步提升了芯片设计制造中的良品率、灵活度，降低了算力成本。半导体供给端的技术进化，是产业长期增长的动力源泉。

从需求端来看，自3月14-16日GPT-4与Copilot发布以来，大模型应用为半导体产业去库存形成了重要推动。

人工智能模型的算力需求，大致分为三个阶段：

第一阶段：2012年以前，深度学习尚未得到广泛应用，算力需求的增长遵循摩尔定律，大致每24个月翻一倍；
第二阶段：2012年开始，深度学习模型开始成为主流算法，随着神经网络的层数和参数量的提升，算力需求迅速增长，大致每3.4个月翻一倍；
第三阶段：目前人工智能进入大模型时代，巨量参数模型进一步刺激了算力需求的增长，算力消耗翻倍时间缩短至2个月。AI大模型有望成为半导体产业需求端新的增长极。

从销售数据上看，2023年Q2全球半导体销售额总计为1245亿美元，环比Q1增长4.7%，7月全球销售额432.2亿美元，环比增长2.3%，全球芯片销售额已连续五个月小幅上升；与此同时，我国7月半导体销售额，也实现了环比2.6%的增长。结合2022年Q4以来，全球与国内智能手机销售业绩持续走阔来看，半导体行业的主动去库存周期即将结束，后续将进入被动去库存的复苏阶段。